Name: Impatto dei parametri sulla microstruttura durante la FSW di piastre di Cu CDA101 (in Italian)
Price: 146.63 NZD
Availability: InStock
Author: B, Yokesh Kumar ; P, Sevvel
ISBN: 9786205673287

portada Impatto dei parametri sulla microstruttura durante la FSW di piastre di Cu CDA101 (in Italian)

Impatto dei parametri sulla microstruttura durante la FSW di piastre di Cu CDA101 (in Italian)

Type

Physical Book

Author

Yokesh Kumar B

Sevvel P

Publisher

Edizioni Sapienza

Language

Italian

Pages

180

Format

Paperback

Dimensions

22.9 x 15.2 x 1.0 cm

Weight

0.27 kg.

ISBN13

9786205673287

Synopsis "Impatto dei parametri sulla microstruttura durante la FSW di piastre di Cu CDA101 (in Italian)"

Sebbene il processo FSW sia stato efficace nella fabbricazione di giunti di leghe di Mg, Al, acciaio e di diversi compositi a matrice metallica, le indagini condotte sul Cu e sulle sue leghe sono minime e sono disponibili solo risultati sperimentali insufficienti per quanto riguarda le proprietà meccaniche e le caratteristiche delle microstrutture che si formano durante la saldatura di leghe di Cu con il processo FSW, il che ci impone l'inevitabile necessità di tali indagini sperimentali orientate agli obiettivi. Questo libro si propone di fornire una migliore comprensione delle condizioni (parametri) da adottare durante la FSW delle leghe di Cu (in particolare della lega CDA 101), delle transizioni che si verificano nelle caratteristiche microstrutturali, dei miglioramenti nelle proprietà meccaniche, dell'interdipendenza tra le proprietà meccaniche e le microstrutture trasformate, ecc.In questo libro, durante la giunzione di piastre piane di lega di Cu (CDA 101), utilizzando il processo di FSW, è stata condotta un'indagine dettagliata per comprendere l'impatto della velocità di traslazione dell'utensile (con geometria a perno cilindrico) sulle caratteristiche microstrutturali e sulle proprietà meccaniche.

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